[PConline 資訊] 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯發科技發布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯發科技在5G方面的領先實力。

集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器HelioM70，聯發科技以世界領先的技術縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A77CPU、Mali-G77GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技總經理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該移動平臺的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5GSoC，讓聯發科技不僅置身5GSoC設計的最前沿,更將為5G高端設備增添強大動力。

聯發科技此次發布的5G移動平臺集成了5G調制解調器HelioM70，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯發科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發科技5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布,其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：

5G調制解調器HelioM70：該5G芯片集成聯發科技HelioM705G調制解調器。

擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度

智能節能功能和全面的電源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗

全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

最新的CPU技術：聯發科技5G芯片配備了最新推出的ARMCortex-A77CPU，擁有強勁的性能，。

最先進的GPU：最新強大的ARMMali-G77GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗。

創新的7nmFinFET：全球首款采用先進7nm工藝的5G芯片，在極小的封裝中實現大幅節能。

高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）

聯發科技總經理陳冠州表示：“業界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信，聯發科技5G移動平臺憑借其優異的架構、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度，將賦能搭載該5G移動平臺的終端設備，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。”

消費者無疑是聯發科技進軍高端5G移動平臺市場的最終受益者，更激烈的競爭將有助于推動更多新一代5G設備的推出，從而讓更多的用戶接觸到先進技術。

聯發科技5G移動平臺集成的調制解調器HelioM70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網絡。它采用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科技已與領先的移動運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。

聯發科技還與5G組件供應商及全球運營商在RF技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優化5G解決方案。與聯發科技在RF技術中合作的企業包括OPPO、vivo等，以及領先的射頻供應商Skyworks、Qorvo和村田制作所（Murata）。

(免責聲明：本文轉自網絡，著作權歸原作者所有，如有需要請聯系我們刪除）